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新闻热点  |  助力“中国制造2025”,英飞凌亮相世界物联网博览会

2021-05-21 09:21:50
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TI推出业界首款具有反极性保护的单芯片60V电熔丝

德州仪器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝,提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能,是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。

TPS2660是TI 电熔丝产品组合的最新产品,可为应用提供过压、过流和短路保护。该产品组合涵盖工业、个人电子、汽车和企业系统的保护元器件。


Vishay Intertechnology启动威世电阻学院计划

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,将于11月9—10日在中国启动威世电阻学院计划。威世电阻学院(Vishay Resistors University)是一个面向设计工程师和非工程师合作伙伴的教育计划。参与者将有机会学习最出色的电阻技术,并获得为各种应用选择电阻产品的宝贵第一手经验。对于这些应用,是否采用了最佳技术,其结果是截然不同的。

该计划由一系列学习班组成,内容涉及广泛的电阻相关主题。学习班题目包括基础设计考虑事项、电流采样、电阻器傻瓜课程、耐硫、比较薄膜与厚膜电阻器:材料和性质、脉冲处理能力、电阻器的失效模式、耐高温电阻器、热管理、热循环稳定性、热敏电阻(非线性电阻)。这些学习班将由Vishay Intertechnology的高技能和经验丰富的现场应用工程师团队主持。


Xilinx 年度安全工作组会议推器件“指纹码”,满足众多应用安全需求

赛灵思公司宣布,在上周(10 月 26-28 日)美国科罗拉多州朗门举行的2017赛灵思安全工作组会议上,赛灵思就如何解决广泛应用领域如航空航天与国防、汽车、通信、工业物联网以及医疗等市场的严苛安全要求,进行了重点讨论。会议探讨了业界领先的基于物理不可克隆函数(PUF)的 IP 核,该 IP 能大幅增强部署Zynq® UltraScale+™MPSoC 器件时的硬件信任根。赛灵思安全工作组会议是一个仅向受邀人员开放的年度会议,讨论的最新安全议题涉及供应链保护、器件安全、安全根、运行时间安全和安全应用开发等。


助力“中国制造2025”,英飞凌亮相世界物联网博览会
2016年10月30日至11月1日,2016世界物联网博览会在国家传感网创新示范区——江苏省无锡市举行。、科学技术部与江苏省人民政府共同主办。以“创新物联时代、共享全球智慧”为主题,围绕物联网与智能制造、智能交通、信息安全等专题分享经验,凝聚共识。

期间,工信部部长苗圩在工信部副部长怀进鹏的陪同下莅临展会现场并与英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁兼中国区执行董事苏华博士热情会面并亲切交谈。



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